L’entreprise taïwanaise reste un partenaire essentiel pour les géants américains de la technologie. Le PDG d’Intel, Pat Gelsinger, a décrit la relation de l’entreprise avec TSMC comme une relation de « coopétition », un mélange de coopération et de concurrence.
Apple et Intel sont devenus les premiers à adopter la technologie de production de puces de nouvelle génération de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. avant son déploiement dès l’année prochaine, a appris Nikkei Asia.
Le développement montre à quel point TSMC continue d’être vital pour les ambitions des entreprises américaines en matière de puces, alors même que Washington tente d’augmenter la production de semi-conducteurs sur le sol américain.
Apple et Intel testent leurs conceptions de puces avec la technologie de production de 3 nanomètres de TSMC, selon plusieurs sources informées à ce sujet, la sortie commerciale de ces puces devant démarrer au second semestre de l’année prochaine.
Le nanomètre fait référence à la largeur entre les transistors d’une puce. Plus le nombre est petit, plus la puce est avancée, mais aussi plus sa construction est difficile et coûteuse. La technologie de production de puces la plus avancée actuellement utilisée pour les produits de consommation est la technologie 5 nm de TSMC, qui est utilisée pour toutes les puces de processeur de l’iPhone 12.
Selon TSMC, la technologie 3 nm peut augmenter les performances de calcul de 10 à 15 % par rapport au 5 nm, tout en réduisant la consommation d’énergie de 25 à 30 %.
L’iPad d’Apple sera probablement le premier appareil alimenté par des processeurs utilisant la technologie 3 nm, ont indiqué des sources. La prochaine génération d’iPhone, qui doit être déployée l’année prochaine, devrait utiliser la technologie intermédiaire 4 nm pour des raisons de planification.
Intel, le plus grand fabricant de puces d’Amérique, travaille avec TSMC sur au moins deux projets 3 nm pour concevoir des unités de traitement centrales pour ordinateurs portables et serveurs de centres de données dans le but de regagner la part de marché qu’elle a perdue au profit d’Advanced Micro Devices et Nvidia au cours des dernières années. La production en série de ces puces devrait débuter au plus tôt fin 2022.
« Actuellement, le volume de puces prévu pour Intel est supérieur à celui de l’iPad d’Apple utilisant le processus 3 nanomètres », a déclaré l’une des sources.
Pour Intel, qui conçoit et fabrique à la fois des puces, la collaboration avec TSMC vise à aider l’entreprise jusqu’à ce qu’elle puisse mettre en place sa propre technologie de production interne. La société a retardé l’introduction de sa propre technologie de production en 7 nm vers 2023, bien derrière ses rivaux asiatiques TSMC et Samsung Electronics. La sortie des derniers processeurs Xeon d’Intel alimentés par la technologie 10 nm de la société a également été retardée de la fin de cette année au deuxième trimestre de l’année prochaine, a annoncé la société cette semaine.
Le PDG d’Intel, Pat Gelsinger, a décrit la relation de l’entreprise avec TSMC comme une relation de « coopétition », un mélange de coopération et de concurrence. La société américaine a confirmé plus tôt cette année qu’elle travaillerait avec TSMC sur plusieurs projets de puces de processeur , marquant la première fois de son histoire qu’elle externaliserait la fabrication de ses produits de base.
Le petit rival d’Intel, AMD, dont la part de marché des processeurs pour ordinateurs portables est passée de 11% en 2019 à plus de 20% l’année dernière, devrait adopter la technologie de production de puces 5 nanomètres de TSMC pour ses processeurs pour ordinateurs portables l’année prochaine, ont déclaré plusieurs personnes. Nvidia, la société de puces américaine la plus valorisée, a annoncé cette année qu’elle se lancerait sur le marché des puces pour serveurs pour prendre des parts de marché à Intel. La première puce CPU de serveur de Nvidia utilisera la technologie 5 nm de TSMC et sera disponible début 2023, selon Nvidia.
La course à l’adoption de la dernière nanotechnologie de production de puces n’est pas seulement une poursuite commerciale, la géopolitique joue également un rôle. Les États-Unis, l’Union européenne et le Japon, invoquant des risques pour la sécurité nationale, se précipitent pour amener la production vitale de puces à terre. Washington a adopté un programme de 52 milliards de dollars pour investir dans l’industrie des semi-conducteurs afin de restaurer le leadership du pays dans la fabrication de puces.
Washington a également déclaré que le retard d’Intel dans le déploiement de sa technologie de production de puces de 7 nanomètres présentait un risque pour la sécurité , et le ministère de l’Énergie est passé des puces fabriquées par Intel à celles produites par TSMC pour son superordinateur, bien que ces dernières ne soient pas fabriquées aux États-Unis.
Huawei était l’un des principaux clients les plus agressifs lorsqu’il s’agissait d’adopter les dernières technologies de fabrication de puces du secteur, mais le gouvernement américain l’a empêché de s’engager avec TSMC en raison de préoccupations concernant la sécurité nationale.
En réponse à la demande de commentaires de Nikkei Asia, Intel a confirmé qu’il travaillait avec TSMC pour sa gamme de produits 2023, mais n’a pas précisé quelle technologie de production il utilise.
TSMC a déclaré ne pas commenter les plans des clients individuels, tandis qu’Apple n’a pas répondu à la demande de commentaires de Nikkei Asia.
https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/logic/l_3nm
