Comme les appareils électroniques deviennent obsolètes à un rythme de plus en plus rapide, les déchets électroniques continuent d’être un énorme problème. Voilà pourquoi des scientifiques de l’Université de Wisconsin-Madison aux Etats-Unis ont commencé à produire des puces de semi-conducteurs « en bois » qui pourraient presque entièrement se biodégrader une fois laissés dans un site d’enfouissement. Comme bonus supplémentaire, les puces sont également plus souples, ce qui en fait des candidats de choix pour une utilisation dans l’électronique flexible.
Bien que ce serait très intéressant de voir une puce à base d’acajou ou de pin, le substrat des puces de l’UW-Madison est en fait fabriqué à partir d’un matériau translucide connu sous le nom de nanofibrilles de cellulose (CNF) – qui est aussi appelé cellulose nanofibrillée.
Le matériau est généralement fait par addition d’eau dans des matériaux contenant de la cellulose (habituellement des déchets de bois, que l’on trouve dans les usines de papier ou de bois) puis on utilise à haute pression des homogénéisateurs, des broyeurs ou des microfluidiseurs pour déchirer les fibres de bois en de beaucoup plus petites nanofibres de cellulose. Il en résulte un gel qui est ensuite lyophilisé pour éliminer l’eau, laissant derrière les longues nanofibres interconnectées.
Travailler avec la bibliothèque de produits forestiers du ministère américain de l’Agriculture (US Department of Agriculture’s Forest Products Library), les chercheurs ont ajouté un revêtement époxy aux CNF. Cela a rendu le substrat assez lisse pour l’application des circuits non-CNF (qui ne représente qu’une petite partie du nombre total de puces), plus il a évité que le matériau s’étende ou se contracte en prenant ou en libérant de l’humidité.
Les puces traditionnelles utilisent des polymères à base de pétrole pour leurs substrats, qui sont non-biodégradables, nécessitent l’utilisation de ressources non renouvelables, contiennent des composés toxiques, et ne sont pas flexibles.
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