Bien que nous puissions entendre beaucoup sur la promesse de l’électronique flexible, il y a au moins un défi qui doit encore être surmonté- la dissipation de chaleur. Après tout, à quoi bon un smartphone extensible, par exemple, si son processeur devient si chaud qu’il ne fonctionnera pas ? C’est avec de tels scénarios que les scientifiques de l’Université Carnegie Mellon ont créé un caoutchouc hautement conducteur de la chaleur, connu sous le nom de «thubber».
Conçu par une équipe dirigée par les professeurs associés Carmel Majidi et Jonathan Malen, le thubber est constitué d’un élastomère souple avec des micro-gouttes de métal liquide non toxiques suspendues en son sein. Lorsqu’elles sont pré-étirées à température ambiante – jusqu’à six fois leur longueur initiale – ces gouttelettes se forment en des chemins allongés que la chaleur peut facilement traverser.
Cela signifie que la chaleur peut être efficacement transférée loin des composants électroniques incorporés dans le thubber. Dans le même temps, cependant, le matériau est électriquement isolant.
Pour démontrer le potentiel de la technologie, les scientifiques ont monté un voyant de sécurité LED sur une sangle de jambe en thubber, du genre qui pourrait être porté par un jogger. Le matériau a dissipé en toute sécurité la chaleur créée par la lumière, qui normalement aurait brûlé le porteur.
« Jusqu’à présent, les appareils de haute puissance ont dû être apposés sur des supports rigides et inflexibles qui étaient la seule technologie capable de dissiper efficacement la chaleur », explique Carmel Malen. «Maintenant, nous pouvons créer des supports étirables pour des lumières à LED ou des processeurs informatiques qui permettent des performances élevées sans surchauffe dans des applications qui exigent la flexibilité, comme les tissus légers et les iPads qui se plient dans votre portefeuille. »
D’autres applications possibles de la technologie incluent des vêtements chauffés pour soigner des blessures, ou même des muscles artificiels dans des robots à corps souple.
http://www.pnas.org/content/early/2017/02/09/1616377114.full
http://engineering.cmu.edu/media/press/2017/02_13_thubber_majidi_malen.html
