Le substrat MycelioTronic est fabriqué à partir de la peau du champignon reishi.
Les champignons ont été présentés, entre autres, comme des alternatives écologiques au cuir et à la mousse expansée pour les emballages. Selon une nouvelle étude, ils pourraient également être utilisés dans des appareils électroniques biodégradables.
La découverte de cette nouvelle utilisation des champignons a été faite plus ou moins accidentellement par Martin Kaltenbrunner, Doris Danninger et Roland Pruckner, tous trois scientifiques à l’université Johannes Kepler de Linz, en Autriche.
Alors qu’ils étudiaient l’utilisation des champignons dans des applications telles que l’isolation des bâtiments, ils ont remarqué que le champignon reishi (Ganoderma lucidum) possède une peau extérieure particulièrement résistante qui protège le tissu pulpeux sous-jacent des agents pathogènes et d’autres types de champignons.
On a découvert que la peau peut être facilement retirée puis séchée, formant ainsi un matériau « robuste, flexible et résistant à la chaleur » qui peut supporter des températures allant jusqu’à 250 ºC. Cela dit, lorsqu’il est laissé dans un environnement approprié, il se biodégrade complètement. Compte tenu de ces propriétés, on espère que le matériau « MycelioTronic » pourra un jour servir de substrat pour les cartes de circuits imprimés dans les appareils électroniques flexibles.
Actuellement, les substrats de ces cartes sont constitués de polymères difficiles à séparer des autres composants, ce qui rend difficile le recyclage des polymères et des composants. En revanche, une fois que le substrat à base de champignon s’est biodégradé, les éléments non dégradables restants peuvent simplement être retirés et recyclés.
Le matériau pourrait également être utilisé dans des implants médicaux, conçus pour se dissoudre de manière inoffensive dans le corps une fois qu’ils ne sont plus nécessaires.
Dans le cadre d’un exercice de validation de concept, les chercheurs ont déjà construit des capteurs de proximité et d’humidité fonctionnels dans lesquels des puces électroniques classiques ont été soudées sur un substrat MycelioTronic. Ils envisagent maintenant d’utiliser le matériau dans d’autres composants, dans le but de produire un circuit imprimé entièrement biodégradable.
https://www.science.org/doi/10.1126/sciadv.add7118
