Bien qu’il existe certainement des PCs à refroidissement liquide, il n’y a tout simplement pas suffisamment de place pour de tels systèmes de refroidissement dans les smartphones – ou du moins, jusqu’à présent. Fujitsu a récemment annoncé le développement d’un caloduc (1) en boucle qui mesure moins d’un millimètre d’épaisseur, ce qui pourrait aider les futurs appareils mobiles à rester frais.
Contenant un liquide quelconque, c’est un système fermé qui est constitué d’un évaporateur situé à proximité d’un point chaud (par exemple un CPU), et d’un condenseur dans une section plus fraîche de l’appareil. Les deux sont liés ensemble dans une boucle, par deux petits tubes.
L’évaporateur contient six feuilles de 0,1 mm d’épaisseur de cuivre empilé, chacune percée d’un réseau de pores. Le liquide monte à travers ces pores (qui sont décalés les uns des autres), avec la chaleur du point chaud amenant à ce qu’il se vaporise.
Cette vapeur se déplace ensuite le long du tuyau de « ligne de vapeur » dans le condenseur, où la température de refroidissement provoque sa condensation en un liquide retour, libérant sa charge utile d’énergie thermique dans le procédé. Ce liquide se déplace ensuite le long de la « ligne de liquide, » retournant à l’évaporateur pour poursuivre le processus.
Fujitsu vise à introduire les premières implémentations pratiques du caloduc en boucle en 2017.
1) Le caloduc est un superconducteur de chaleur fonctionnant en cycle fermé selon le principe évaporation – condensation, avec retour de liquide soit par gravité, soit par capillarité.
http://www.fujitsu.com/global/about/resources/news/press-releases/2015/0312-01.html
